283 - 资讯中心 - 深圳市萨科微半导体有限公司

单价已突破3亿美元！ Intel拿下首批2代High-NA光刻机，2nm率先量产！

1月19日，全球光刻机巨头ASML发布最新财报，2021年第四季度和2021年全年业绩创历史新高，超预期。 ASML还宣布，2022年*季度，第二代高数值孔径（High-NA）光刻机TWINSCAN EXE：5200位居榜首。这意味着这台光刻机可以用来制造2nm芯片。将于2024年交付。 2021年营收186亿欧元，毛利率高达52.7% 根据财报显示，ASML 2021年第4季营收为49.86亿欧元，净利润为17.74亿欧元，毛利率达54.2%。新增订单金额为70.50亿欧元。2021
了解更多
微软挖角苹果的*芯片工程师加速他们自己的服务器芯片研发

据彭博社报道，1 月 19 日，微软最近聘请了苹果公司的*芯片工程师 Mike Filippo 来开发自己的服务器芯片，以使其云业务更具竞争力。不过，微软此举可能会招致英特尔、AMD等长期合作伙伴的不满。据知情人士透露，Mike Filippo 将加入Rani Borkar 负责的Azure 团队，从事服务器芯片设计，微软发言人于当地时间12日对外证实这件事。此举意味微软加速推动研发自研服务器芯片，为其Azure 云服务提供动力，但这项转变可能降低与长期芯片合作伙伴的合
了解更多
最高补贴1亿元！上海公布集成电路新政策：28nm流片30%，国产EDA 50%！

1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》：沪府规〔2021〕18号上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知各区人民政府，市政府各委、办、局：现将《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们，请认真按照执行。上海市人民政府印发日期：2021年12月21日发布日期：2022年1月19日注意，今天上海政府网共发布了
了解更多
涨幅高达30%！半导体硅片厂商掀起*潮

据台媒报道，1月17日，部分晶圆厂近期收到中国台湾第二大半导体硅片厂商泰盛科技、中国台湾第三大半导体硅片厂商和晶科技的提价。我说清楚了。 *幅度至少10%，和晶科技部分半导体硅片产品涨幅已达30%。台胜科技是台塑集团与日本胜高合资成立的半导体硅片厂商，面对晶圆厂扩产潮带来的半导体硅片的强劲需求与供应短缺，过去鲜少*的台胜科技也罕见开始对客户调升价格。近期台胜科技依照产品与客户不同，全产品线报价上调了10-20%，而且有望满产满销。台胜科技2021年合并营收为121.66亿元新
了解更多
日本计划通过政府补贴加强供应链，芯片和电池成为主要产业

1月17日，在中美贸易紧张局势和疫情暴露漏洞的情况下，日本政府开发了芯片、大容量电池等关键材料，以确保这些战略产品的稳定供应。我们计划设立一个补贴计划来帮助您做到这一点。日本供应链。类似的计划目前在欧洲和美国建立，但由于对国内公司的过度保护，它们可能违反*贸易组织的国内补贴规则。根据日经新闻报导，日本政府已确定一份补贴名单，可能包括稀土金属和药品，计划截至于2024 年3 月的财政年度内启动和运作这项补贴计划。制造商首先必须提交研究或生产设施的投资计划，由政府筛选，审核条件包括保证
了解更多
5G毫米波商用加速，支持设备超140多款

1月16日消息，*移动通信系统协会（GSMA）推动了一项全球加速计划，以加速5G毫米波技术的发展。全球运营商、芯片和设备厂商也积极跟进，都是新人。 5G增长的驱动力。 5G频谱分为6GHz以下的亚6G和24GHz以上的毫米波（mmWave）。 GSMA 去年年底制定了一项全球加速计划，呼吁运营商中国联通、NTT DoCoMo、Telstra、Verizon 和芯片制造商高通。和设备业务爱立信加入加速5G毫米波技术和应用的实施。毫米波有望在 2022 年成为 MWC 的旗舰技术。
了解更多
缺芯问题是否得到缓解？ 19家公司宣布2022年一季度*

2020年底以来，“芯荒”问题成为全球热门话题，不少芯片厂商都在积极增加产能供应，但不少芯片依然供不应求，芯片价格不断上涨。近日，有自媒体账号整理了2022年*季度半导体行业*情况。数据显示，2022年*季度共有19家企业宣布*。晶圆代工行业共有5家企业宣布*，涨幅大部分在10%以上。台积电成熟制程*10%-20%，先进制程涨幅也达到10%；联华电子全类型芯片代工涨幅约为5%-10%，从三月开始生效；力积电和*先进预估涨幅超10%，预期每半年*一次；三星计划
了解更多
2022年全球制造设备支出达到创纪录的980亿美元，同比增长10%

1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。 SEMI 表示，晶圆厂设备支出2020 及2021 年分别成长17% 和39%后涨势未歇，2022 年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资成长为2016~2018 年，近20多年不见连三年的涨势要回溯到1990年代中期。
了解更多
半导体硅片大厂SUMCO CEO表示直至2026年的产能已满

据日经新闻1月13-12日报道，全球半导体晶圆供需依然紧张，预计2021年全球半导体晶圆出货量将创历史新高。日本主要半导体晶圆制造商 SUMCO 董事长兼首席执行官桥本真子在最近的一次*采访中表示，到 2026 年产能将满负荷。
了解更多
富满微表示已量产5G射频芯片

1月12日消息，国内手机厂商目前在5G手机市场占有率较大，但使用的5G基带芯片，尤其是5G射频芯片，主要在中国大陆，还要看其他芯片厂商。 . 此前，Woman Micro 表示将在 2021 年第四季度量产 5G 射频芯片。昨天，富满微证实，5GRF芯片通过互动平台量产。资料显示，富满微（富满电子）成立于2001年，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理芯片、LED屏控制及驱动芯片、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类
了解更多

10 条/页: 10 条/页 20 条/页 50 条/页 100 条/页 200 条/页 500 条/页 1000 条/页

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730