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全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技*论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链*峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链*峰会和全球元器件分销商*表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会。 ASPENCORE亚太区总经理张毓波表示，“今年我们迎来了定位全球高科技*论坛平台的第三
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【60秒半导体新闻】ASML进博会展示DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片/显微镜下的苹果A14：台积电5nm果然有“水分”

显微镜下的苹果A14：台积电5nm果然有“水分” (快科技)苹果A系列处理器这些年一直处于独步江湖的高度，无论设计还是性能都是*的佼佼者，最新的A14当然也不例外。半导体逆向工程与IP服务机构ICmasters近日将一颗苹果A14放在了显微镜下，仔细观察了一番这个怪物。苹果A14采用台积电5nm工艺制造，集成多达118亿个晶体管，内核面积仅为88平方毫米，密度为1.34亿个晶体管/平方毫米。作为对比，上代A13使用的是台积电7nm工艺，集成85亿个晶
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魏少军:最近中国半导体很热，热的有点不像话

在今天ASPENCORE举办的全球CEO双峰会上，清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授发表了《人间正道是沧桑，关于大变局下的战略定力》的演讲，对近期本土半导体产业发展提出了自己的思考，以下是他的演讲全文。魏少军教授演讲全文：今天要给大家分享一下自己的考虑---关于人间正道是沧桑，大变局下的战略定力？为什么讲这个事情？最近大家一定注意到中国半导体很火热，而且火热得有点过头，有点不像话。在这样一个内忧外患大环境下，怎么能保证我们的战略定力，充分发挥我们中
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西数铠侠两座闪存厂因大批晶圆报废，恐最快3月中恢复，总损失达13EB！

2月12日消息，西部数据（WDC）和铠侠近日宣布，日本四日市（Yokkaichi）和北上（North）两家NAND闪存合资工厂发生原材料污染事故。您必须等到 2022 年 3 月中旬才能恢复正常生产。根据市场研究机构TrendForce的报告，该事件将在2022年第二季度扭转NAND闪存市场，导致NAND闪存价格暴涨。报告指出，根据调查，西数与铠侠工厂端于2022 年1 月中旬左右发现产出的晶圆出现问题，并逐步排查至湿法蚀刻制程所采用的化学原物料。该原料在两座工厂的产线上均有使用，因此
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寒武纪旗下子公司行歌科技车载智能芯片相关业务正在开展

2月7日，寒武纪表示，对于投资者互动平台而言，随着智能驾驶应用场景的显着拓展，高水平的智能驾驶必然会产生更高的人工智能计算要求。其子公司行歌科技为*智能驾驶应用场景设计和开发车载智能芯片。另一方面，寒武纪指出，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助积累的研发成果，设计研发高水平的智能驱动芯片。云智能芯片领域。而行歌科技则是在现有芯片技术的基础上，根据汽车行业自身特点，叠加满足车规要求的芯片，重点关注功能性、安全性和软件平台适应性等方面的设计。支持公司的组件。构建“云端端车
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光电子、传感器和执行器以及分立半导体的市场规模将在 2022 年*超过 1000 亿美元。

2 月 6 日，半导体研究机构 IC Insights 近日宣布，短缺、供应紧张和价格上涨推动了大多数光电子、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 产品在经济复苏中的表现。我们发布了一份新的研究报告。声明我们已经这样做了。同时，由于中美冲突和部分系统需求低迷，CMOS图像传感器的销售受到抑制。随着全球经济从 Covid-19 危机中复苏，光电子产品、传感器和执行器以及分立半导体 (OSD) 的全球销售额在 2021 年均升至创纪录水平。根据 IC Insights 的 2022 年 1
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日前东芝宣布将新建一座12吋晶圆厂，功率半导体产能有望在2024年将提升1.5倍

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）当地时间2月4日宣布，将在石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子株式会社）制造新的12英寸晶圆。 . .. 用于扩大功率半导体产能的制造设施。东芝将分两期建设 100% 可再生能源的 12 英寸晶圆厂，以优化投资节奏以响应市场趋势，*期生产计划于 2024 年开始。东芝表示，一旦*阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度
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缺芯仍在继续！福特宣布8条产线下周起停工，将*减产

芯片供应不足继续困扰着主要汽车制造商福特。从下周（2月7日）开始，福特将被迫关闭8条生产线，其余生产线保持单班制，继续低水平生产。结果，福特的股价再次下跌了 9%，过去三个月的所有涨幅为零。福特发言人表示，由于缺乏生产汽车的芯片，他将从下周开始关闭美国、加拿大和墨西哥的 8 条生产线。福特声明指出，供应链问题将导致本季产能和销售无法达标，提前警告投资人。福特股价也已经提前反应，过去一周福特股价持续下跌，从1 月中历史高点25 美元/股至今，只剩下17.96 美元/股。
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英特尔宣布计划建8座晶圆厂投资高达1000亿美元

1月22日，英特尔今天正式公布了新的半导体投资计划。我们将投资 200 亿美元在美国俄亥俄州建设两个新的晶圆厂。建设将于今年开始，生产计划于 2025 年开始。届时，将生产最先进的处理器。据悉，英特尔正在美国俄亥俄州建设两座晶圆厂，占地1000英亩，总投资200亿美元，创造3000个就业岗位。根据此前英特尔透露的消息显示，英特尔将于2024年*先量产Intel 20A（2nm）工艺，而基辛格去年3月宣布投资200亿美元在亚利桑那州建设的两座晶圆厂（Fab 52和Fab
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中国大陆半导体制造工艺仍落后三四代

近年来，中国大陆大力发展半导体产业，迄今已进行巨额投资。不过，市场研究机构IDC表示，由于美国限制中国科技产业的发展，中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地说，距离半导体独立还有很长的路要走。据CNBC报导称，IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称，现阶段，全球16nm以下的先进制程，高度集中在中国台湾和韩国，美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下，中国大陆半导体
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